半导体行业的SEMI F19-0185和质量保证:电挖掘使得等级

Ra-electropolishing在任何行业的最苛刻的表面饰面中,规格,标准和质量保证流程,涵盖半导体行业使用的组件施加金属整理标准,留下任何留意。

用于制造半导体的不锈钢管和其他部件采用俄歇电子能谱(AES)进行详细的表面分析,x射线光电子能谱(XPS)和扫描电子显微镜(SEM),以确保表面没有缺陷,并抛光到Ra水平低于航空航天和制药制造部件的典型规定。

挑战:
  • 用于制造半导体的气体和液体化学物质所需的超高纯度分配系统
  • 316L不锈钢湿润表面必须是超级滑动,超薄,能够承受高度腐蚀性气体和液体的暴露
  • 需要最小铬 - 铁配给1.5:1和氧化铬的最低氧化铬 - 氧化铬比为2:1。
  • 需要超高压表面,最多4°和无缺陷的表面处理,受螺旋电子光谱,X射线光电子体光谱和扫描电子显微镜进行分析

电极挖掘能力去除微观精确的表面材料层 - 具有一致和可重复的结果 - 这是一个主要原因,它经常被指定为整理金属零件的最终步骤,该部件对于没有误差空间的工业。

用于制造半导体的高度腐蚀性气体和液体需要管道和其他湿润的316L不锈钢部件以完成最大耐腐蚀性。

通过去除表面缺陷并富集由316L不锈钢制造的部件铬层,电力挖掘提供增强的耐腐蚀性。

通过去除高精度的表面材料层,电抛光产生了用于制造半导体部件的湿润316L不锈钢所需的铬铁比和氧化铬富集。

用于半导体工业的316L不锈钢的电解和铬富集

良好的316L不锈钢具有1.5或更大的典型铬 - 铁比,最大深度富含铬富集为20至25埃。

这些结果如下图所示,其示出了通过螺旋钻电子光谱(AES)的能够和分析的电解和分析的两个316L不锈钢样品。

样品识别 样品1 样品2
(一)¹氧化厚度 48Å. 50Å.
调整后的氧化物厚度(Å)5. 43Å. 47Å.
CR富集层厚度(Å)7. 46Å. 49个
10Å的Cr / Fe比率6. 2.2 2.1
MAX CR / FE深度(Å)² 3.6 @0Å 3.1 @0Å
碳厚度(Å)4. 4Å. 3Å.
表面Fe氧化物厚度(Å)³ n n
污染物 c,n,p,ca,na c,n,p,ca,na

通过螺旋钻电子光谱(AES)分析的两个电力研磨样品的结果,并在电抛光后显示铬氧化物层的深度。

电抛光增强铬层以满足氧化铬层等于或大于2纳米(20埃)的要求。

所产生的铬富集叶片具有显着提高的耐腐蚀性。

半导体元件电抛光:原始零件的原始工艺

电挖掘机的优点:
  • 铬富集深度通常为20-25埃
  • 改善铬至氧化物比,显着提高耐腐蚀性
  • 显微镜精确的表面材料去除溶解自由铁,夹杂物和嵌入颗粒。
  • 一致,可重复的结果

在能够必威体育2021年足球欧洲杯开电时,半导体元件到达我们的门已经抛光至高度,但需要额外的平滑来坚持行业的严格标准。

用于制造半导体部件的质量控制,其中许多将仅在洁净室的条件下使用,需要在过程中的每个链接处进行特别的勤勉 - 并非每个电解力公司都可以实现它。

缺乏批次到众多的一致性是不可接受的 - 这一事实使得LED制造商已经使用电力挖掘机进行了用于其半导体元件,使开关能够成为能够。

我们是世界上最大的电解力解专家,并在与工程师和研究人员的工程师和研究人员的合作中磨练了多十年的流程航天医疗设备制造国家实验室电子产品汽车还有更多 - 除了半导体产业

除了我们最先进的电解抛光方法外,我们还改善了我们始终如一地实现最高质量的效果,包括机器人自动化,定制的工具和货架以及包括的原型工艺在设计阶段咨询

电力抛光:半导体行业的高质量结果

我们的过程中的每一步都是精心设计的,以实现客户的最高质量结果,从开始完成:我们的漂洗过程是我们的半导体行业客户的另一个关键差异化因素。实现一致的冲洗是实现超薄结果的关键。我们的方法包括去离子(DI)水,多次漂洗,在必要时进行超声波漂洗,并离心干燥,以确保部件从我们的过程中出现具有超高频,超薄和缺陷和无污染表面的过程。半导体行业的一些物品被移动到我们的100级清洁工作台,在那里它们在密封前用氮气吹扫的双袋装单独包装。

我们的工作秉承了专用的专用行业标准(SEMI F19-0185)和常用的一般行业标准,如ASTM B912。能够也是ISO 9001和13485注册公司。

通过利用我们的方式来看自己免费样品过程。我们将无需电挖掘样本,为您提供可以从我们的高质量电解槽过程中获得的结果预览。

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